河南科之诚高频滤波器芯片首发暨合作签约仪式在新乡经开区成功举行！

10月25日，河南科之诚高频滤波器芯片首发暨合作签约仪式在新乡经开区成功举行。新乡市委常委、统战部部长祁文华，新乡市政协副主席李军，河南省科学技术厅二级调研员曹军，河南省驻京办招商处处长袁征，新乡市科学技术局局长李亮，新乡市工业和信息化局局长宋光旭，中国国际贸易促进委员会新乡市委员会会长杨俊涛参加签约仪式。经开区党工委书记王景书为“中国机械工程学会金刚石及制品分会产学研基地”揭牌并致辞，经开区管委会主任刘文君主持签约仪式。

经开区管委会主任刘文君主持签约仪式

活动现场，河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司发布国产高频滤波器芯片产品，产品技术获得科技部主办的2022年全国颠覆性技术创新大赛最高奖，产品可提高声表面波滤波器工作频率至覆盖所有5G/WIFI通信频段，打破国外高频滤波器芯片垄断，成本降低90%，具备强劲的市场竞争力，并且已经进入正式量产阶段。

同时，经开区与中国机械工程学会金刚石及制品分会共同建立“中国机械工程学会金刚石及制品分会产学研基地”，并与宽禁带半导体技术创新联盟、中国机械工程学会金刚石及制品分会两家机构进行合作签约。

经开区党工委书记王景书与中国机械工程学会金刚石及制品分会秘书长李剑为“中国机械工程学会金刚石及制品分会产学研基地”揭牌

经开区管委会副主任李瑞南与宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长侯喜锋；经开区管委会副主任张伟与中国机械工程学会金刚石及制品分会秘书长李剑进行合作签约

王景书在致辞中指出，高频滤波器芯片的首发，成功打破了国外在这一领域的技术垄断，实现了滤波器芯片的国产化。成功研发并量产的高频射频滤波器，将为我国5G通信、物联网等产业的快速发展提供有力支撑。经开区将按照习近平总书记重要指示要求，持续发挥科教资源优势，加快科技创新和人才引育，持续优化营商环境，加强惠企助企政策支持，持续完善产业基础配套，提升产业整体实力和竞争力，助力新乡经济实现更高质量发展。

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签约仪式结束后，半导体专家学者、合作伙伴先后到经开区智慧城市会客厅、中兵通信科技股份有限公司、豫新汽车热管理科技有限公司、新乡化纤股份有限公司、久鼎箜篌博物馆、河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司进行调研。

中国科学院电工研究所二级研究员、中国电工技术学会应用超导专业委员会主任古宏伟以“实用化超导材料及其应用”为题作专题讲座。

下一步，经开区将以此次签约仪式为契机，不断加大对半导体等未来产业的研究力度和前瞻布局，坚持技术攻关、产品研发与产业培育“三位一体”推进，依托科之诚金刚石射频芯片优势技术，继续支持发展宽禁带半导体，通信装备产业，打造高端芯片电子行业产业集群。

经开区管委会副主任李瑞南、祁重阳、张伟，半导体专家学者，合作伙伴，投资机构以及新闻媒体嘉宾们参加签约仪式。